高硅鋁合金因其獨(dú)特的物理性質(zhì)，被廣泛應(yīng)用于電子封裝、航空航天、發(fā)動(dòng)機(jī)等領(lǐng)域。高硅鋁合金的硬度比傳統(tǒng)鋁合金要硬，加工難度也更大，同時(shí)加工時(shí)還會(huì)產(chǎn)生一定的粉塵，這些都對(duì)CNC機(jī)床提出了更高的要求。鑫騰輝長(zhǎng)期專注于硬脆材料以及易產(chǎn)生粉塵的材料加工，我們針對(duì)高硅鋁合金加工給出了一套完整的機(jī)械加工解決方案。我們幫助購(gòu)機(jī)的用戶解決從編程、工藝、裝夾等一系列的問題。

◆優(yōu)化升級(jí)床身結(jié)構(gòu)，重量配重新規(guī)劃，讓機(jī)床在加工過程中更加穩(wěn)定。

◆主軸轉(zhuǎn)速更高，讓加工面的光潔度更好。

◆環(huán)形噴射冷卻，時(shí)刻保持磨削面的充分潤(rùn)滑。

適用范圍：

◆鋁硅合金、鋁基碳化硅

◆碳化硅、氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁等多種陶瓷件加工

TC650硅鋁合金專用CNC參數(shù)

高硅鋁合金是一種新型材料,在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)零件和電子封裝外殼方面應(yīng)用廣泛,其質(zhì)量輕、熱膨脹系數(shù)低、強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn),必定在未來會(huì)有很好的市場(chǎng)。但是,高硅鋁合金材料含硅量高,加工過程中刀具的磨損大、加工效率低且加工過程中容易產(chǎn)生積削瘤,工件表面容易劃傷,這極大的阻礙了該硅鋁合金產(chǎn)品的應(yīng)用和開發(fā)。因此,研究高硅鋁合金的切削加工性,探索選擇最優(yōu)化切削加工參數(shù)和刀具對(duì)于高硅鋁合金的加工來說至關(guān)重要。

鑫騰輝數(shù)控基于金屬切削加工原理,運(yùn)用切削加工有限元軟件AdvantEdge FEM建立高硅鋁合金銑削三維模型,采用TiAlN涂層刀具和金剛石涂層刀具,分別對(duì)含硅量高達(dá)50%的高硅鋁合金CE11進(jìn)行銑削加工切削性能分析。通過正交虛擬實(shí)驗(yàn)方案對(duì)高硅鋁合金進(jìn)行有限元仿真,得到不同加工參數(shù)以及不同涂層材料刀具加工條件下銑削力和溫度的變化曲線。同時(shí)運(yùn)用極差分析法優(yōu)選出最優(yōu)切削參數(shù)加工方案,與硬質(zhì)合金刀具的加工最優(yōu)方案進(jìn)行對(duì)比,體現(xiàn)涂層刀具的優(yōu)越性。另外,對(duì)金剛石涂層刀具采用單一變量,分析各因素的單一變化如何影響銑削力和溫度。為了驗(yàn)證有限元仿真結(jié)果,本文進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,運(yùn)用壓電晶體傳感器和紅外線熱傳感器對(duì)銑削力和銑削溫度進(jìn)行了測(cè)量,通過對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與仿真數(shù)據(jù)的分析比較,誤差在可控范圍內(nèi),表明有限元仿真能夠較準(zhǔn)確地反應(yīng)實(shí)際結(jié)果。

通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析，我們得出TiAlN涂層刀具和金剛石涂層刀具都能很好的對(duì)高硅鋁合金進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn)加工,并具有優(yōu)于硬質(zhì)合金刀具的切削性能;金剛石涂層刀具在低速大進(jìn)給條件下加工效率最高,而且溫度、力都較低;進(jìn)給量、銑削深度對(duì)銑削力影響很大,進(jìn)給量、銑削深度增大,主銑削力增大最為明顯;銑削寬度增大,背刀力大幅增大;銑削速度對(duì)切削力影響不大;運(yùn)用有限元仿真能夠快速準(zhǔn)確的研究切削過程,大大減少實(shí)驗(yàn)經(jīng)費(fèi),提高效率。