現(xiàn)如今的封裝基板的材料主要來(lái)源于高分子材料或者是氧化鋯陶瓷，現(xiàn)如今大家對(duì)于電子零件的承載基板有著嚴(yán)格的要求，在這之中，高熱導(dǎo)率氮化鋁陶瓷的出現(xiàn)成為小型化和電路高度集成的突破口，氧化鋯陶瓷基板也是越來(lái)越滿足不了發(fā)展要求，所以高熱導(dǎo)率半導(dǎo)體氮化鋁陶瓷成為了大家的首要選擇。那么隨著鑫騰輝數(shù)控小編的腳步來(lái)為大家分享一下對(duì)于半導(dǎo)體氮化鋁陶瓷有什么應(yīng)用。